在新经济形态下，我国经济的增速有所放缓，实体经济遭遇了强力打击，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。然而，前段时间品一照明、同济照明等一系列倒闭、破产事件，让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、价格不断下滑的当今，LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?
商业模式创新才能让创新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三
技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。LED显示屏经过多年的发展，在显示技术、应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。而从洲明科技多年来的发展经历来看，只有商业模式的创新才能让产品创新、技术创新和应用创新真正落地。
能创造价值的创新才是真正的创新。一方面，我们在现有产品上实现创新突破，另一方面，我们还需要积极地“走出去”，寻找显示屏与其他行业结合的商机。
就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。VR/AR技术可天然的与动漫、游戏产业、娱乐产业实现无缝对接，而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。从VR/AR产业链的角度出发，显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。
拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，故以小间距LED显示大屏作为载体，结合多种成像技术、裸眼3D、全息、体感、互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。
目前，洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。譬如在4S店、科技馆、博物馆以及教学方面的创新应用。对于洲明科技来说，硬件技术已经非常成熟，如何将技术与实际应用相结合、创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。
未来，洲明科技将持续深耕小间距LED行业，引领行业产品升级和商业模式创新。
深紫外LED面临广阔市场空间
圆融光电科技股份有限公司、青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东
当前，深紫外LED备受业界关注，不仅是因为它的高毛利，更是因为它的高门槛。
目前，深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，内量子效率相对较低、芯片电压高，电注入效率低，取光效率差等。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，如采用专用的MOCVD设备、研发深紫外LED新型衬底、在封装上采用新型倒装技术等等。
未来，深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，如空气水净化、生化检测、医疗、保密通讯等，预计未来年增长率高达80%。从消费类电子或者家居方面来看，加湿器、空气净化器、饮水机、洗碗机、热水器等，在这些“白色家居”领域，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。同时，针对深紫外LED的外延设备、外延制备、芯片制成、封装及应用技术的不断创新和持续发展，也为市场机遇提供了保障。
特别在当前蓝光芯片微利的背景下，传统LED企业都需要转型，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。未来一到两年，青岛杰生在降低成本和扩充产能的前提下，将逐步扩大其在全球市场的占有率，提高中国LED企业在全球市场上的地位。
CSP无法替代绝大多数封装形式
广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟
从去年开始，CSP越来越火爆。其实，在技术上讲CSP并不是很新，在集成电路领域十多年前就有，然后延伸到LED领域。如今，晶科的CSP产品已经有一定量的销售，主要应用于电视机背光和闪光灯上。
在CSP里面，由于一些大厂要规避所谓的专利，提出了很多的专业名词，如NCSP、PL、LC。它们从总体上来讲是大同小异，但每个公司细的工艺又不同。例如：CSP成为产品之后到底有没有基板?
一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，从科学上来讲，这个说法是对的。CSP本来就是一个概念，在半导体领域封装面积小于芯片的120%，就是芯片级封装。那么在LED领域，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，倒装芯片可以不用基板做CSP，但难度相对会比较高。还有就是基于基板的，无论铜基板还是陶瓷基板，都可以做成CSP光源。
现在看来，整个市场已经认可了CSP，但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，因为本身LED市场太广泛了，包括高、中、低端市场。
目前，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、EMC封装、陶瓷封装、COB封装，因为每个应用环节的优劣不同。我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。
做好UV LED封装的四大难点
深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
由于与传统封装完全不一样，真正要把紫外LED封装好，从技术层面来讲，可能要借用IC、高端汽车等领域的封装技术。
从产品层面来看，UV LED设计和材料有别于一般的封装，因为低于365nm的紫外LED，它的吸收、反射跟可见光是完全不一样的。因此，在UVLED方案的搭配上，我们要更关注散热、材料的机械能力，以及对透镜窗口的选择，一般是用硅铜玻璃，它的透过率非常低，一般我们会采用KH玻璃去做。
同时，我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、支架与透镜之间的焊接技术、金属的透镜化的高分处理，这些都是传统LED封装没有涉及到的。
在工厂工艺方面，UV LED封装相对落后，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。此外，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。
除了UV LED，裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。从不同尺寸来看，OLED将慢慢地渗入以手机、数码电子为代表的小尺寸背光领域，三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。至于照明方面，三五年内OLED无法取代LED，因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程，还有一个性价比提高和受众接受的过程。
目前，无论是从性能还是价格来讲，OLED和LED差距很大，OLED很节能，但价格太高。
VR是室内显示产品创新突破口
深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明
在LED显示屏领域，VR/AR主要应用于小间距产品中。
一直以来，VR技术与小间距LED产品结合面临着六大难题难题：LED小间距显示的摩尔纹问题、裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、LED小间距高分辨率的技术问题、LED小间距高刷新和器件空间设置问题、VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。
而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案，拥有独创的解决方案，并申请了多项专利。
未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。作为中小型创新企业，我们的定位是找到一个细分市场，在某一个领域去实现技术的创新与突破。如在创意显示、透明屏等异型显示市场、户内显示市场上下功夫，未来市场空间也很大。
此外，小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、DLP拼接等)来竞争，在未来三到五年，小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。
而VR/AR技术与室内显示领域相结合，将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，市场前景巨大，未来可以期许的产业链也将会非常长。
激光照明和OLED将占一席之地
欧司朗华南区市场经理冯耀军
作为一种新的封装形式，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。
如今，整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术，可能和SMD封装一样，一开始是从消费电子领域导入，如电视机背光。
现在欧司朗在努力适应国内市场，2015年初推出了一系列产品，从外形上与CSP差不多。目前，就CSP本身的优缺点而言，我们对CSP应用上的可靠性有一点担心，这个技术会是大势所趋还是昙花一现，还需要市场的考验。
目前，欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，会从SMD渐渐地向CSP过渡，究竟会不会一定走到CSP技术上去，还是要看未来市场的发展状况。
此外，我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，但恐怕很难一统天下。特别是激光照明，大家普遍比较关切的安全性。
在OLED中，有两个问题需要解决，第一个是光效能不能解决，第二是对作为一个平面光源对OLED来说，怎么样做一个标准化的光源。
